ETF投资数据平台
智通财经APP获悉，中国银河证券发布研报称，7月国内电子行业呈现半导体周期高位盈利修复、板块估值回调，消费电子传统终端深度承压、AI创新终端逆势高增的极致分化格局。整体来看，消费电子行业已彻底告别规模普涨阶段，进入高端化、智能化、创新化的结构性发展周期，下半年新品备货旺季有望带动产业链边际回暖。
中国银河证券主要观点如下：
2026年7月国内电子行业呈现半导体周期高位盈利修复、板块估值回调，消费电子传统终端深度承压、AI创新终端逆势高增的极致分化格局。
半导体板块核心逻辑延续AI算力驱动的量价齐升，存储、先进封装、算力芯片景气度维持高位，国内外原厂业绩迎来爆发式修复，叠加国内设备、存储龙头重磅上市与政策落地，国产替代进程提速;但7月二级市场科技板块集体回调，半导体赛道估值阶段性消化。
消费电子板块受上游存储、主控芯片持续涨价挤压，传统手机、PC出货创近年同期新低，行业进入结构性寒冬，但AI终端、折叠屏、智能可穿戴等创新品类渗透率快速提升，成为行业唯一增长抓手，整体“传统减量、创新增量”特征极其显著，具体来看，A股电子行业相关指数在7月呈现整体大幅回调、细分板块分化显著的特征，全月SW电子一级行业指数累计下跌 34.72%，在SW一级行业中跌幅居前3，半导体板块中，与 AI 算力、国产替代强相关的半导体设备(-7.35%)、集成电路封测(-15.38%)板块回撤幅度显著小于存储(-29.83%)、被动元件(-42.16%)等细分赛道。
半导体行业：部分细分品类供需紧平衡，产品价格均呈现涨价趋势。
存储芯片依旧维持供需紧平衡状态，AI算力建设大幅拉升存储刚需，叠加海外原厂严控产能投放，DRAM、HBM供需格局持续紧张，SK海力士、美光等海外龙头月度涨幅显著。细分领域中高端HBM缺口最为突出，订单交付周期拉长至6-8个月，NAND闪存价格则保持平稳、走势稳健，同时国内头部半导体IDM厂商登陆科创板，标志着国内DRAM存储实现规模化自主落地，国产替代迎来里程碑。
与此同时，全球模拟与功率半导体开启集中涨价潮，本月近20家TI、英飞凌等国际龙头官宣调价，覆盖通用模拟、功率MOS、IGBT等品类，涨幅集中在5%-15%，核心受益于AI服务器电源、新能源汽车及储能的刚需支撑，行业产能持续饱和、交付周期拉长。国内相关厂商加速实现多场景批量导入，低端品类国产化率稳步提升，中高端产品持续突破，订单与产能利用率持续改善。
算力芯片与先进封装作为产业核心支撑延续高增态势，高端GPU、AI推理芯片订单饱满、供不应求，叠加Chiplet、2.5D/3D先进封装技术规模化落地，适配高端算力芯片与HBM集成需求，SEMI数据显示全年先进封装设备增速将突破40%，国内封测、设备、材料企业加速扩产迭代，叠加资本市场持续加码，成为半导体产业升级与国产替代的核心发力点。
消费电子行业：传统终端需求持续走弱、AI创新品类逆势突围的极致结构性分化格局。
元股证券:ygzq.hk
传统消费电子市场步入存量寒冬，根据Counterpoint等平台统计，二季度全球智能手机出货量同比下滑11%，创下2013年以来同期最低水平，全年手机市场预计萎缩12.9%;PC市场压力更甚，根据IDC数据，2026 年 Q2 全球 PC 出货量6820 万台，同比下滑 4.9%。受半导体全品类涨价影响，单台电脑硬件成本月度最高上涨2000元，叠加终端厂商成本向下传导能力薄弱，行业整体毛利率持续承压，微软Xbox等主流硬件产品官宣涨价，全产业链成本压力全面凸显。在传统终端持续下行的同时，AI智能化升级成为行业核心增长引擎，结构性增量显著。
根据Gartner预测，2026年AI终端渗透率实现跨越式提升，AI PC全年渗透率预计达24%、出货量1.43亿台，占全球PC总出货量半数以上，AI手机、AI PC销量年内将首次超越非AI终端。折叠屏手机凭借形态创新持续领跑手机赛道，全年17%的正向增速逆势对冲行业整体下滑，中端机型普及加速打开市场空间，带动柔性屏、精密铰链等配套产业链需求释放。
此外，智能可穿戴、AR/VR、智能家居及车载电子等创新赛道维持稳健增长，依托健康监测、智能交互、全屋智能化等场景落地，持续挖掘消费新需求，其中电竞显示屏等细分硬件实现12%的逆势增长。整体来看，消费电子行业已彻底告别规模普涨阶段，进入高端化、智能化、创新化的结构性发展周期，下半年新品备货旺季有望带动产业链边际回暖。
风险提示：下游需求不及预期的风险ETF投资数据平台，同业竞争格局加剧的风险，新品研发不及预期的风险，供应链转移导致不确定性增加的风险。
知名杠杆网提示：本文来自互联网，不代表本网站观点。
