存储板块正经历一场由多重压力叠加引发的集中抛售。美光周一收跌3.88%，闪迪跌幅更深至5.97%，两只标杆股已连续七个交易日中六个交易日下跌，美光距6月高点跌幅接近20%，濒临技术性熊市。
股票杠杆开户入口此轮调整的导火索来自三重冲击：韩国市场在假日后补跌、三星与SK海力士史上最大规模回购计划提前结束，以及长鑫科技（CXMT）在上海宣布4F²新一代DRAM架构取得关键进展并计划年底推出服务器内存产品。高盛EMEA交易主管Rich Privorotsky将这一局面概括为“存储仍是震中”，并直指市场核心忧虑：尽管近期基本面极为亮眼，但峰值盈利的担忧正在压制估值。
然而，市场的悖论在于，存储行业的基本面从未如此强劲，但投资者已将目光投向2027至2028年：届时中国存储产能持续扩张与韩国新晶圆厂同步投产，供需格局或将逆转。正如Pictet的Jon Withaar，存储股“已成为价值股，以当前盈利衡量估值便宜”，但“散户和快钱对冲基金追逐的是成长，而非价值”。
韩国市场补跌，回购托底消失韩国综合股价指数（KOSPI）周一大跌3.65%，收于6384.2点，收盘价紧贴200日均线支撑位6376点。科技权重更高的KOSDAQ跌幅达4.8%，半导体指数KRXSEMI下挫5.2%。SK海力士与三星各跌约4.5%，据高盛首尔交易台描述，当日走势“从开盘起便是单边下行”。
此次补跌的直接原因是韩国市场在韩文日假期休市后，需要消化美国芯片股此前两个交易日的跌幅。外资连续第五日净卖出，科技板块单日净卖出规模达13亿美元，其中SK海力士遭抛售7.82亿美元，三星遭抛售4.15亿美元。散户逆势承接，在三星净买入7.1亿美元，但高盛指出，散户净买入规模呈下降趋势。
更深层的结构性问题是回购托底的消失。据此前报道，三星与SK海力士合计约55万亿韩元（约400亿美元）的回购计划——韩国史上规模最大——已提前数周结束，三星回购于10月6日实际终止。自回购结束后的三个交易日，KOSPI已累计下跌约8%。KOSPI目前较6月22日历史高点下跌约30%，SK海力士跌幅更深达45%。
分析认为，韩国市场在存储上行周期中率先领涨，在下行周期中也率先破位，或再度扮演领先指标的角色。
长鑫4F²突破，供给端长期隐忧升温周末来自上海的消息成为此轮抛售的重要催化剂。据上证报报道，在10月9日至10日举行的第四届集成芯片和芯粒大会上，长鑫科技总裁曹堪宇宣布，公司在4F²架构研发上取得关键进展，并官宣预计年底推出融合4F²架构、混合键合等先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品，直接面向服务器内存市场。
4F²架构的核心意义在于密度跃升。当前DRAM行业主流为6F²架构，即每个存储单元占据6倍最小特征尺寸的平方面积。4F²意味着每个单元面积缩减约三分之一，理论上可在相同晶圆面积、相同制程节点下实现约50%的存储密度提升。长鑫4F²架构的核心创新是自研的VSG（Vertical Surrounded Gate，垂直包围栅）晶体管，通过垂直包围沟道结构增强栅控能力，同时解决漏电与短沟道效应问题，并借助晶体管竖立布局实现面积微缩。
从6F²到4F²的跨越，本质上是晶体管沟道方向从水平布局向垂直布局的根本性变革，需要整合全新工艺流程，无法沿用6F²时代的设计与制造体系。长鑫还将DRAM与CMOS工艺解耦，通过晶圆级混合键合实现高速互联，这被视为DRAM技术从二维缩放迈向三维集成的关键转折点。
据悉，长鑫自成立起便启动4F²研究与专利布局，公开专利族超300件，数量据称领先海内外同行。公司于2021年发表4F²架构相关论文，并在2023年、2025年持续披露研发进展。2025年，长鑫还在IEDM发表论文，介绍了在12英寸晶圆平台上完成DRAM与CMOS晶圆级键合实验验证的成果。
对三星和SK海力士而言，这一时间线构成直接压力。SK海力士直至2025年才公布4F²路线图，三星据韩国媒体The Elec报道，目标是2028年实现基于该架构的10nm以下DRAM量产。若长鑫年底如期交付4F² DDR5 RDIMM产品，将在单元架构层面领先韩国两大巨头约两年。
近期基本面强劲，但市场已在定价峰值存储行业当前的基本面数据依然亮眼，这恰恰是市场的困境所在——强劲的数字已被充分定价，投资者开始折现更远期的风险。
元股证券:ygzq.hk中国台湾的南亚科技三季度业绩被高盛台北交易台称为“又一个惊人季度”：营收达新台币1336亿元，环比增长62%，同比暴增612%；毛利率85.7%，环比提升6.2个百分点；营业利润率80%；混合平均售价环比涨幅超60%，其中逾半数涨幅来自2025年到期长期协议的合同重置。管理层预计，2027年合同价格仍可实现两位数涨幅，毛利率维持80%以上“可期”。
然而，高盛台北交易台在点评中直言不讳：“近期缺乏足够的催化剂来推动进一步重估。”三星三季度营业利润近九倍增长，本应重启存储行情，结果却引发抛售——这本身已说明市场预期所处的位置。
高盛Prime Book数据显示，上周美国信息技术板块从此前五周中四周净买入最多的板块，骤变为净卖出最多的板块，且是七周内卖出速度最快的一次，科技硬件、存储与外设以及半导体是卖出最集中的子板块。
存储股面临的压力并非来自基本面的恶化，而是来自市场对周期顶部的提前定价。
与此同时，市场当前的核心叙事已从“近期基本面多强”转向“2028年供需格局会怎样”。高盛韩国研究团队列出了10月29日三星财报电话会议的六大关注点，排在首位的是：公司是否会像美光一样，明确表态2028年存储供应将趋于紧张。
此外，宏碁CEO Jason Chen此前曾公开表示，“供应短缺问题已经完全消失”，并预计存储价格将在2027年中前后见顶。宏碁、惠普和华硕已在其PC产品中采用长鑫芯片。ASML据报道正向韩国客户上调备件价格约10%，三星和SK海力士已接受这一涨价，将于2027年1月起生效。
本周市场还将迎来多个重要节点：台积电将于周四公布业绩股票稳健投资，ASML将于周三发布财报，SEMICON West也将举行——这些事件将为芯片板块提供新的方向性信号。
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